湖南SMT加工费用

关于SMT贴片红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶的性质：SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的应用于印刷机或点胶机上使用:1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管点胶：1）、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2）、推荐的点胶温度为30-35℃；3）、分装点胶管时，请使用专属胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷枪喷射一次再包装起来。湖南SMT加工费用

SMT贴片加工环节：SMT贴片加工工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，然后冷却凝固完成焊接。AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。福建电子产品PCBA加工厂家SMT加工厂在返工操作时，必须将要修理的产品放在防静电装置中。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路。（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现。

在SMT厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，可以和开发工程师一起确认：A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；B、关键物料的确认，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；首件确认：A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；C、后焊首件可以自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP。SMT加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力的适度性。

SMT贴片加工的优点:可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)?电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。一般地，采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。湖南SMT加工费用

SMT贴片的优点：提高生产效率，易于实现自动化。湖南SMT加工费用

在SMT贴片加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证成品的质量和可靠性。流焊炉有4个区，分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区，大部分焊锡膏都可以在这几个温区进行作业，为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况。湖南SMT加工费用

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