广东高精密多层PCBA加工生产厂家

SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策：1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。SMT贴片时故障处理：如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。广东高精密多层PCBA加工生产厂家

SMT贴片工艺详解：电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲。PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠机器来贴片。不管去没去过工厂，在电视上肯定都见过这样的画面：一只机械手，移动到电路板上面，啪啪啪向下捅了几次，电路板上就有元器件了。这就是PCB变成PCBA中的一个环节，SMT。机器焊接电路，跟手工焊接电路原理上都一样，上锡，摆元器件，加热。只不过机器比人的手速高多了，一秒钟可以摆好几个元器件。苏州批量PCBA加工哪家专业SMT加工质量的优劣是关系到电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。

随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。贴片加工设备的高速度：①“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。②高速SMT贴片机模块化。③双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。

SMT贴片的清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、其他的测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片的返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施。

SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：加热焊件将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热，且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、印制电路板等材质受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等。熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点，降低了焊点的强度。一般地，采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。河南高频高速材料SMT加工服务

SMT贴片加工技术较大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。广东高精密多层PCBA加工生产厂家

受累于汽车产业的整体宏观环境低迷，毫米波雷达，电子后视镜与雷达集成，驾舱域控制器，平台化产品应用的车辆EC收入水平也出现下降的趋势。据前瞻产业研究院统计，2014年，我国毫米波雷达，电子后视镜与雷达集成，驾舱域控制器，平台化产品应用的车辆EC板块收入达21.31%，至2019年上半年则下降至19.63%。未来在政策支持下，我国毫米波雷达，电子后视镜与雷达集成，驾舱域控制器，平台化产品应用的车辆EC企业将逐步提高技术水平与创新能力，掌握关键零部件重点技术;在自主品牌整车企业的发展带动下，国内零部件企业将逐步扩大市场占比，外资或合资品牌占比将有所下降。总体来看，国外发达地区汽车领域的塑料使用量正在持续增长，塑料模具占汽车模具总量的比例已经超过了60%，占到了车身总质量的10-15%左右。因此国内企业积极通过调整和优化资源配置来缓和压力，但由于根本问题得不到解决，为了形成规模性的成本优势，优化产品结构，汽摩及配件企业之间将不可避免的进行兼并重组。广东高精密多层PCBA加工生产厂家

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