SMT加工代工

时间:2021年09月10日 来源:

伴随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也越来越成熟,设备功能也在不断完善。如今的SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里较流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术较大的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。但是SMT贴片加工技术也有一些潜在的质量隐患,这些质量隐患往往很容易忽略。SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻。SMT加工代工

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:1.刮刀:刮刀质材可以采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度:人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。可以不使用碎布。3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时可以采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。湖北批量PCBA加工生产厂家SMT贴片加工的任何操作员进入车间之前必须做好防静电措施。

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序,施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用很遍的方法。施加焊膏技术要求:焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计,在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下,60%~709%6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

SMT贴片加工中会用到的几种检测手段有:X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中,很多电路上的焊点,对于技术人员的要求非常大,比如说肉眼看不清楚的焊点,或者是容易出现问题的焊点,那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞,或者是焊点大小不一致的问题,这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法,对于技术人员的要求比较高,就是我们经常说的人工目测,用眼睛也可以看到一些技术上的问题。SMT贴片加工中很多的产品在经过贴片机的时候因为种种原因是没有贴装完整的。

在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别,因此,在smt贴片加工中一些特殊情况,如AOI的误判、漏判在所难免。目前,AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面:1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。2、电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。3、字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异校大。4、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上。广东快速线路板打样SMT加工费用

贴片加工中焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。SMT加工代工

SMT贴片工艺详解:电路板生产工艺:SMT硬件工程师,要经常和工厂打交道,必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲。PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠机器来贴片。不管去没去过工厂,在电视上肯定都见过这样的画面:一只机械手,移动到电路板上面,啪啪啪向下捅了几次,电路板上就有元器件了。这就是PCB变成PCBA中的一个环节,SMT。机器焊接电路,跟手工焊接电路原理上都一样,上锡,摆元器件,加热。只不过机器比人的手速高多了,一秒钟可以摆好几个元器件。SMT加工代工

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