河北电子产品PCBA加工代工厂

在SMT贴片厂焊接技术中对比常见的一个疑问，特别是在运用者运用一个新的供货商商品前期，或是生产技术不稳守时，更易发生这样的疑问，经由运用客户的合作，并通咱们很多的试验，结束咱们分析发生锡珠的缘由能够有以下几个方面：1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔；3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温；4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。SMT又称贴片，是把芯片贴在电路板上的意思。河北电子产品PCBA加工代工厂

SMT是表面贴装技术，是将电子元件贴装在PCB板上的过程，那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢？主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的。湖北样板PCBA加工厂家电话smt贴片加工自动焊接并不是完全准确无误，若自动焊接出现问题时，需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。

SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高。想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为涉及到出口问题时，我们就必须考虑到欧盟这个庞大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中，对电子产品的要求是比较严格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限制管理和报废回收管理的有其他的类102种产品，前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备(被植入或被影响的产品除外)、监测和控制仪器、自动售卖机。而对无铅控制很重要的环节就是在SMT贴片过程选用无铅焊接技术，包括了无铅锡膏和无铅贴片工艺的使用。

SMT贴片中焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑。SMT基本工艺：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用很遍的方法。施加焊膏技术要求：焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。SMT贴片加工中在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8 mg/mm3左右。广东高频焊锡PCBA加工厂家

SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。河北电子产品PCBA加工代工厂

SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：加热焊件将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热，且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、印制电路板等材质受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等。熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点，降低了焊点的强度。河北电子产品PCBA加工代工厂

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